2UUL SF99 Flux

2UUL SF99 Flux, mobil cihaz anakart tamiri ve BGA (Ball Grid Array) çip onarımları için özel olarak geliştirilmiş, düşük sıcaklıkta etkili çalışan bir lehim pastasıdır. Yüksek kaliteli alaşım tozu ve reçineli yapısı sayesinde hassas bileşenlerde güvenli ve kalıcı bağlantılar sağlar.

🔧 Teknik Özellikler

• Model: 2UUL SF99

• Tip: UV-559 reçineli, düşük sıcaklıkta eriyen lehim pastası

• Kullanım Alanı: Mobil cihaz anakartları, BGA çipleri, PCB onarımları

• Ambalaj: 10cc × 2 adet (toplam 20cc)

• Boyutlar: 93 × 33 × 23 mm

• Ağırlık: Yaklaşık 50 gram 

🛠️ Kullanım Avantajları

• Düşük Sıcaklıkta Etkili: BGA çipleri ve hassas bileşenlerde ısıya duyarlı bölgelerde güvenli kullanım sağlar.

• Yüksek Yapışma Gücü: Alaşım tozu ve reçine karışımı, güçlü ve kalıcı lehim bağlantıları oluşturur.

• Kolay Uygulama: Uygulama iğnesi ile hassas ve kontrollü uygulama imkanı sunar.

• Temizlik Gerektirmez: Lehim sonrası kalıntılar temizlenmeden kullanılabilir.