Mijing Z21 Max CPU Chip BGA Şablon Platform Seti iPhone A8-A18 Pro/Hisilicon/Qualcomm Snapdragon

Mijing Z21 Max CPU Chip BGA Şablon Platform Seti iPhone A8-A18 Pro/Hisilicon/Qualcomm Snapdragon için

Özellikler:

• Otomatik hassas konumlandırma

• Yeni manyetik dinamik orijinal konumlandırma

• Güçlü manyetik kuvvet otomatik sıkıştırma

Kurulum Yöntemi:

• Kalay ekim platformunu hazırlayın ve talaşı küçük bir üçgenle kapatın, sıkıştırma pozisyonuna sabitleyin (Çelik ağın yönüyle tutarlı olmalıdır)

• Montajı tamamlamak için çelik ağı doğrudan manyetik emiş tabanının yuvasına yerleştirin (Ağın alt çip ile hizalı olup olmadığını kontrol edin)

Paket şunları içerir:

• 1 x Teneke ekim platformu seti