Tanım
WYLIE WL-716L Manyetik BGA Entegre Onarım Ped Tabanı, mobil cihaz anakart tamiri ve BGA (Ball Grid Array) yeniden topaklama (reballing) işlemleri için özel olarak tasarlanmış, yüksek ısıya dayanıklı silikon bir platformdur. Bu ürün, özellikle CPU ve IC çiplerinin güvenli ve hassas bir şekilde yeniden topaklanması için idealdir.
🔧 Teknik Özellikler
-
Malzeme: Yüksek ısıya dayanıklı silikon
-
Manyetik Özellik: Güçlü manyetik yapısı sayesinde metal şablonların kaymasını engeller
-
Isı Dağılımı: Özel ısı dağılım delikleri, şablonların şişmesini önler
-
Kullanım Alanları: BGA çipleri, CPU/IC yeniden topaklama, PCB onarımları
-
Boyutlar: Yaklaşık 92 mm yükseklik, 110 mm genişlik
🛠️ Kullanım Avantajları
-
Güçlü Manyetik Yapı: Şablonların kaymasını engeller, işlemi daha stabil hale getirir.
-
Isı Dağılım Delikleri: Lehimleme sırasında şablonların şişmesini önler, daha düzgün lehim bağlantıları sağlar.
-
Yüksek Isıya Dayanıklılık: Silikon malzeme, yüksek sıcaklıklara dayanıklıdır ve uzun ömürlüdür.
-
Kompakt Tasarım: Küçük boyutları sayesinde taşınabilir ve kullanımı kolaydır.
Henüz yorum yok.